在半导体制造业中有很多种不同的真空泵。我们把它们分成两类:初级泵和高级真空泵。初级泵有几种用途:在腔内创造近似中级真空(压力小于10-3托);清空多腔集成设备中接收硅片的区域(如真空锁);为高级真空泵抽气(见图1).高级真空泵用来获得压力范围10-3托到10-9托的高级和超高级真空。新型晶片厂中使用的现代真空泵是干性的，意味着其内部没有任何可能回流到工艺腔中沾污硅片的油或润滑剂。
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